XBOX360 BGA显卡修复完成，做好了双头水冷，外壳喷漆已完成，以下是成品图（作者：心碎了无痕）

　　法拉利哦，红色的法拉利象征着激情与速度！用在Xbox360上再贴切不过了

　　还有签名，看起来更加的尊贵

　　朋友老徐拿来一台XB360，说花屏，死机，然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看，估计是显卡虚了，开机测试，果然显卡散热片和U散热片超级烫，遂拆下用BGA工作台修。

　　在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差，普通的风枪肯定无法均匀加热，决定使用

　　什么叫BGA？

　　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　BGA封装具有以下特点：

　　I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

　　虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

　　信号传输延迟小，适应频率大大提高

　　组装可用共面焊接，可靠性大大提高

　　之前的准备工作非常重要，跟笔记本主板一样，要放干燥箱24小时去湿，这步非常重要，不然加热时主板会变型

　　正常温度都在60~70左右

　　BGA返修工作台，还有X-RAY检测设备就不上了属行业机密