该报导是撷取自最新一期日经电子杂志的专题报导,编辑人员透过各种仪器实际测量XBOX360运作时的状态,并请到散热设计专家针对XBOX360的散热方案进行分析。

报导中散热设计专家表示,相较于XBOX360主机的尺寸来说,散热风扇的排气量略显不足,并质疑绘图晶片的散热片尺寸过小,可能无法满足晶片所需的散热能力。

报导中并实际测量XBOX360主机执行游戏15分钟的温度,其中微处理器散热片的温度稳定维持在58度左右,绘图晶片的散热片温度则高达80度之多,与室温(23 度)相差达57度,假设在夏季室温35度时,绘图晶片的温度将可能达到90度甚至100度以上。

报导中也提到,测试时各通气孔都是没有灰尘或其他障碍物阻塞的最佳状态,如果通气孔与导管的散热效能因阻塞而下降的话,绘图晶片的温度将会比

编辑人员并拆解比较2007年5月送修回来与2005年底购买的XBOX360主机的内部构造,发现内部风扇与

微软于7月初宣布将对








